UV LED cura para encapsulamento OLED

Os dispositivos de diodo de emissão de luz orgânica (OLED) estão se tornando amplamente desejáveis ​​e foram referidos como "futuro de exibição." Uma exibição OLED tem várias vantagens sobre exibições de cristais líquidos (LCD), incluindo a estrutura mais simples, resultando em melhor eficiência de energia, design mais fino, melhor qualidade de imagem e tempo de resposta mais rápido.

Com o aumento da demanda por touchscreens à base de OLED, as manufaturas eletrônicas estão cada vez mais vinculando para os provedores de solução de cura do UV LED para seus muitos benefícios em aplicações de ligação para fabricação de painéis planos OLED. Benefícios para os fabricantes incluem alta produtividade, ambientalmente segura e amigável, e uma solução confiável para como esses produtos são curados.

Uma das características mais excitantes das exibições OLED é que elas podem ser flexíveis, o que é essencial para dispositivos de exibição dobrável / dobrável - uma característica atraente para clientes e indústrias no futuro próximo. Cura a camada de encapsulamento da exibição OLED é essencial para impedir a exibição de danos devido aos elementos ao longo de sua vida.

No entanto, o material de OLED real pode ser facilmente oxidado por quantidades extremamente pequenas de umidade atmosférica e oxigênio. Assim, uma barreira ou selo que protege o material oled sensível de oxigênio e água é muito importante. Como mostrado na Figura 1 abaixo, uma tampa é tradicionalmente usada como encapsulamento para o substrato de vidro rígido convencional OLED. O vidro de capa deve ser permanentemente ligado ao substrato de vidro para proteger as camadas OLED ativas. Isso é realizado dispensando uma epóxi na borda do vidro e usando uma lâmpada LED UV para curar a epóxi e a vedação de borda as duas superfícies de vidro.

processo

Para fazer uma exibição flexível, as placas de vidro inferior e superior são substituídas por substratos flexíveis, e um encapsulamento fino flexível (TFE) é uma obrigação. O Espessura da camada de barreira normalmente está na faixa sub-micro para atender a baixa requisição de permeação de WVTR < 10-6g/m2/day but retains the flexibility. The TFE consists of alternating conformal organic and inorganic layers successively fabricated to achieve low water permeability and high flexibility. While thin inorganic layers work as the barrier layers, organic layers are utilized as “decoupling” layers between inorganic layers to improve the permeation. In addition, organic layers make the structure more robust and flexible since individual inorganic layers in the organic / inorganic multiple layer structure can be kept thinner. The total structure is also more resistant to fragmentation and cracking, when organic layers act as the sealant buffer layer to smooth the substrate.

A tecnologia de fabricação do TFE inclui: 1. Polímero de vácuo VITEX; 2. Impressão a jato de tinta (orgânica), pulverização (inorgânica); 3. Deposição de vapor químico de plasma (Pecvd) / deposição de camada atômica (ALD), etc.

O processo Vitex resulta em camadas flexíveis de encapsulamento feitos de alternativas Al2O3 e camadas de poliacrilato, conforme mostrado na Figura 3 abaixo. Enquanto as camadas al2o3 inorgânicas são esportivas no Exibir via plasma, as camadas de poliacrilato orgânicas são depositadas por evaporação flash do monômero seguido por cura UV. O processo alternado é repetido para formar a estrutura multicamada.

Embora esta solução de encapsulamento mostre excelente desempenho para dispositivos flexíveis, a complexidade elevada apresenta muitos desafios para o processo de fabricação.

O encapsulamento OLED à base de tinta-impressão começou a superar o encapsulamento OLED com base em vapor (CVD) em termos de otimização e precisão do processo, levando a melhores performances e produtividade . Reivindicou-se que os interlayers orgânicos de TFE imprimidos a jato de tinta têm uniformidade muito alta que eliminam a exibição não uniforme para o olho (chamado "mura"). Além disso, uma vez que o processamento de impressão e impressão é feito em um H2O muito baixo E o ambiente O2, menos partículas são adicionados pelo processo de impressão e a planarização da camada orgânica superior é significativamente melhorada para garantir a qualidade da segunda camada inorgânica.

Como mostrado na Figura 4 abaixo, após a camada orgânica do tipo líquido é aplicada pelo bocal de jato de tinta, uma etapa de cura UV é seguida para formar o cruzamento.

processo ALD foi desenvolvido para produzir filmes conformes muito finos com controle da espessura. É um processo de CVD auto-terminador seqüencial que permite alta revestimento de qualidade. Geralmente consiste em pulsos alternados sequenciais de precursores químicos gasosos que reagem com o substrato. Durante cada reação de superfície de gás (meias reações), o precursor é pulsado em uma câmara sob vácuo para uma quantidade designada de tempo para permitir a reação totalmente Com a superfície do substrato. Subsequentemente, a câmara é purgada com um gás transportador inerte para remover qualquer precursor não reagido ou subprodutos de reação. O processo é ciclado até que a espessura apropriada do filme seja alcançada.

O processo de Ald tem muitos recursos promissores, mas sofre de taxas de deposição lentas. Nenhuma cura do LED UV é necessária neste processo.