UV-LED-Aushärtung für die OLED-Verkapselung

Organische Lichtemittingdiode (OLED) -Eindegeräte werden weithin wünschenswert und wurden als, "Zukunft der Anzeige." Ein OLED-Display verfügt über mehrere Vorteile gegenüber Flüssigkristallanzeigen (LCD), einschließlich einfacherer Struktur, was zu einer besseren Leistungseffizienz, dünnerem Design, besserer Bildqualität und schnellerer Antwortzeit führt.

Mit der erhöhten Nachfrage nach oldbasierten Touchscreens wenden elektronische Hersteller zunehmend auf UV-LED-Härtungslösungsanbieter für seine vielen Vorteile, um Anwendungen für die Herstellung von OLED Flat Panel herzustellen. Die Vorteile der Hersteller umfassen hohe Produktivität, umweltfreundlich und freundlich, und eine zuverlässige Lösung, wie diese Produkte geheilt werden.

Eine der aufregendsten Funktionen von OLED-Displays ist, dass sie flexibel gemacht werden können, was für biegbare / faltbare Anzeigegeräte wesentlich ist - ein attraktives Merkmal für Kunden und Industrien in naher Zukunft. Das Aushärten der Verkapselungsschicht des OLED-Displays ist unerlässlich, um zu verhindern, dass das Display aufgrund der Elemente im Laufe seiner Lebensdauer aufgrund der Elemente aufgrund der Elemente verhindern.

Das eigentliche OLED-Material kann jedoch leicht durch extrem kleine Mengen atmosphärischer Feuchtigkeit und Sauerstoff oxidiert werden. Somit ist eine Barriere oder Dichtung, die das empfindliche OLED-Material vor Sauerstoff und Wasser schützt, sehr wichtig. Wie in Fig. 1 dargestellt, wird traditionell ein Abdeckglas als Einkapselung für herkömmliche starre Glassubstrat-OLED verwendet. Das Abdeckglas muss dauerhaft auf dem Glassubstrat verbunden sein, um die aktiven OLED-Schichten zu schützen. Dies wird realisiert, indem ein Epoxid an der Kante des Glases abgegeben wird und eine UV-LED-Lampe verwendet wird, um die Epoxid- und Kantendichtung die beiden Glasoberflächen zu härten.

Prozess

Um ein Display flexibel herzustellen, werden die unteren und oberen Glasplatten durch flexible Substrate ersetzt, und eine flexible Dünnfilmkapselung (TFE) ist ein Muss. Das Die Dicke der Barriereschicht liegt normalerweise im Sub-Micro-Bereich, um den niedrigen Permeationsbedarf von WVTR zu erfüllen < 10-6g/m2/day but retains the flexibility. The TFE consists of alternating conformal organic and inorganic layers successively fabricated to achieve low water permeability and high flexibility. While thin inorganic layers work as the barrier layers, organic layers are utilized as “decoupling” layers between inorganic layers to improve the permeation. In addition, organic layers make the structure more robust and flexible since individual inorganic layers in the organic / inorganic multiple layer structure can be kept thinner. The total structure is also more resistant to fragmentation and cracking, when organic layers act as the sealant buffer layer to smooth the substrate.

Die TFE-Fabrikationstechnologie umfasst: 1. Vitex-Vakuumpolymer; 2. Tintenstrahldruck (organisch), Sputtern (anorganisch); 3. Plasma-verbesserte chemische Dampfabscheidung (PECVD) / Atomschichtabscheidung (ALD) usw.

Der Vitex-Prozess führt zu flexiblen Einkapselungsschichten aus alternierenden Al2O3- und Polyacrylatschichten, wie in der nachstehenden Seite 3 gezeigt. Während die anorganischen AL2O3-Schichten auf die Anzeige über Plasma, die organischen Polyacrylatschichten werden über eine Blitzverdampfung des Monomers abgeschieden, gefolgt von der UV-Härtung. Der alternierende Prozess wird wiederholt, um die Multilayer-Struktur zu bilden.

Obwohl diese Verkapselungslösung eine hervorragende Leistung für flexible Geräte zeigt, stellt die erhöhte Komplexität viele Herausforderungen für den Fertigungsprozess vor.

Inkjet-druckbasierte OLED-Verkapselung begann mit der Auslöse der chemischen Dampfabscheidung (CVD) -Abmitglieder in Bezug auf Prozessoptimierung und Genauigkeit, was zu besseren Leistungen und Produktivität führt . Es wird behauptet, dass Tinte-bedruckte TFE-organische Zwischenschicht eine sehr hohe Gleichförmigkeit aufweisen, die das nicht einheitliche Display auf das Auge beseitigen (so genannt "Mura"). Darüber hinaus, da die Druck- und Nachdruckverarbeitung in einem sehr niedrigen H2O erfolgen wird und O2-Umwelt, weniger Partikel werden durch den Druckverfahren zugegeben, und die Planarisierung der oberen organischen Schicht wird erheblich verbessert, um die Qualität der zweiten anorganischen Schicht sicherzustellen.

Wie in Fig. 4 dargestellt, nachdem die organische Schicht des flüssigen Typs von der Tintenstrahldüse aufgebracht wird, wird ein UV-Härtungsschritt befolgt, um den Vernetzer zu bilden.

ALD-Prozess wurde entwickelt, um sehr dünne, konforme Filme mit der Kontrolle der Dicke herzustellen. Es ist ein sequentielles, selbstabschlussender CVD-Prozess, der hoch Qualitätsbeschichtung Es besteht im Allgemeinen aus sequentiellen Wechselimpulsen gasförmiger chemischer Vorläufer, die mit dem Substrat reagieren. Während jeder Gasoberflächenreaktion (Halbreaktionen) wird der Vorläufer in eine Kammer unter Vakuum gepulst, um eine bestimmte Zeit, um eine vollständige Reaktion zu ermöglichen mit der Substratoberfläche. Anschließend wird die Kammer mit einem inerten Trägergas gespült, um nicht umgesetzte Vorläufer- oder Reaktions-Nebenprodukte zu entfernen. Der Prozess wird abgerastet, bis die geeignete Filmdicke erreicht ist.

ALD-Prozess hat viele vielversprechende Funktionen, aber es leidet unter langsamen Ablagerungen. In diesem Prozess ist keine UV-LED-Aushärtung erforderlich.