Curare l'UV per l'incapsulamento OLED

I dispositivi di a emissione di luce organici (OLED) sono ampiamente desiderabili e sono stati indicati come, "futuro del display." Un display OLED ha diversi vantaggi rispetto ai display a cristalli liquidi (LCD), inclusa la struttura più semplice, con conseguente migliore efficienza energetica, design più sottile, migliore qualità dell'immagine e tempi di risposta più rapidi.

Con l'aumento della domanda di touchscreens basati su OLED, i produttori elettronici sono sempre più rivolti ai fornitori di soluzioni di polimerizzazione dei LED UV per i suoi numerosi vantaggi nelle applicazioni di incollaggio per la produzione di pannelli piatti OLED. I vantaggi dei produttori includono un'elevata produttività, l'ambiente sicuro e amichevole e una soluzione affidabile a come questi prodotti sono curati.

Una delle caratteristiche più interessanti dei display OLED è che possono essere resi flessibili, che è essenziale per dispositivi di visualizzazione pieghevoli / pieghevoli - una caratteristica interessante per clienti e industrie nel prossimo futuro. Curare lo strato di incapsulamento del display OLED è essenziale per impedire il display da danni dovuti agli elementi nel corso della sua vita.

Tuttavia, il materiale OLED effettivo può facilmente essere ossidato anche da quantità estremamente piccole di umidità atmosferica e ossigeno. Pertanto, una barriera o sigillo che protegge il materiale olorato sensibile da ossigeno e l'acqua è molto importante. Come mostrato nella figura 1 di seguito, un vetro di copertura è tradizionalmente utilizzato come incapsulamento per il substrato in vetro rigido convenzionale OLED. Il vetro del coperchio deve essere incollato permanentemente sul substrato in vetro per proteggere gli strati attivi OLED. Ciò è realizzato dispensando un'epossidica sul bordo del vetro e utilizzando una lampada a LED UV per curare l'epossidico e il sigillo del bordo delle due superfici di vetro.

Processo

Per creare un display flessibile, le piastre di vetro inferiore e superiore vengono sostituite da substrati flessibili e un'incapsulamento flessibile a film sottile (TFE) è un must. Il mosto lo spessore dello strato della barriera normalmente si trova nella gamma sub-micro per soddisfare il requisito di permeazione a basso consumo di WVTR < 10-6g/m2/day but retains the flexibility. The TFE consists of alternating conformal organic and inorganic layers successively fabricated to achieve low water permeability and high flexibility. While thin inorganic layers work as the barrier layers, organic layers are utilized as “decoupling” layers between inorganic layers to improve the permeation. In addition, organic layers make the structure more robust and flexible since individual inorganic layers in the organic / inorganic multiple layer structure can be kept thinner. The total structure is also more resistant to fragmentation and cracking, when organic layers act as the sealant buffer layer to smooth the substrate.

La tecnologia di fabbricazione TFE include: 1. Vitex Polymer a vuoto; 2. Stampa a getto d'inchiostro (organico), sputtering (inorganico); 3. Plasma Enhanced Chimical Deposizione del vapore (PECVD) / Deposizione di strati atomici (ALD), ecc.

Il processo Vitex si traduce in strati di incapsulamento flessibili in siteri alternando al2o3 e strati poliacrilati come mostrato nella figura 3 di seguito. Mentre gli strati inorganici sono sputati al Display tramite plasma, i livelli poliacrilato organici vengono depositati tramite l'evaporazione flash del monomero seguito da curare UV. Il processo alternato viene ripetuto per formare la struttura multistrato.

Sebbene questa soluzione di incapsulamento mostri prestazioni eccellenti per dispositivi flessibili, la complessità elevata presenta molte sfide per il processo di produzione.

Incapsulamento OLED basato su inchiostro Iniziati a Outsmart Chimica Deposizione di vaporizzazione chimica (CVD) Based Encapsulation in termini di ottimizzazione e precisione del processo, portando a migliori prestazioni e produttività . Si rivendica che gli intercatenatori organici TFE stampati a getto d'inchiostro hanno un'uniformità molto elevata che elimina il display non uniforme all'occhio (il cosiddetto "mura"). Inoltre, poiché la stampa e la lavorazione della stampa post sono eseguiti in un H2O molto basso E l'ambiente O2, meno particelle vengono aggiunte dal processo di stampa e la planarizzazione del livello superiore organico è significativamente migliorato per garantire la qualità del secondo strato inorganico.

Come mostrato nella figura 4 di seguito, dopo che il tipo di liquido è applicato il livello organico del tipo di liquido, viene seguito un passo di cuoio UV per formare il crosslink.

Processo ALD è stato sviluppato per produrre film molto sottili e conformi con il controllo dello spessore. È un processo CVD sequenziale auto-terminazione che consente l'alto rivestimento di qualità. Generalmente è costituito da impulsi alternanti sequenziali di precursori chimici gassosi che reagiscono con il substrato. Durante ciascuna reazione della superficie del gas (mezze reazioni), il precursore viene impulso in una camera sotto vuoto per un periodo di tempo designato per consentire la reazione completa Con la superficie del substrato. Successivamente, la camera viene eliminata con un gas di trasporto inerte per rimuovere eventuali precursore non reagito o sottocoprodotti di reazione. Il processo è ciclato fino al raggiungimento dello spessore del film appropriato.

Il processo ALD ha molte caratteristiche promette ma soffre di tassi di deposizione lenta. Non è richiesta alcuna polimerizzazione del LED UV in questo processo.