OLED kapsülleme için UV LED sertleştirme

Organik Işık Yayan Diyot (OLED) cihazları yaygın olarak arzu edilir ve olarak adlandırılır. "Ekranın geleceği." Bir OLED ekran, daha iyi güç verimliliği, daha ince tasarım, daha iyi görüntü kalitesi ve daha hızlı tepki süresi ile sonuçlanan daha basit bir yapı dahil, sıvı kristal ekranları (LCD) üzerinde birkaç avantaja sahiptir.

OLED tabanlı dokunmatik ekranlara olan talebin artmasıyla, elektronik ürünler, OLED düz panel imalatı için yapıştırma uygulamaları için birçok avantajı için UV LED sertleştirme çözeltisi sağlayıcılarına giderek daha fazla dönüyor. Üreticilerin faydaları, yüksek verimlilik, çevresel olarak güvenli ve kolay ve bu ürünlerin nasıl kürlendiğine dair güvenilir bir çözüm bulunur.

OLED ekranlarının en heyecan verici özelliklerinden biri, bükülebilir / katlanabilir ekran cihazları için gerekli olan esnek hale getirilebilecekleri, yakın gelecekte müşteriler ve endüstriler için çekici bir özellik. Kürleme OLD ekranının kapsülleme katmanını, ömrünün elemanları nedeniyle ekranın zarar görmesini önlemek için esastır.

Bununla birlikte, gerçek OLED materyali, son derece az miktarda atmosferik nem ve oksijen tarafından bile kolayca oksitlenebilir. Böylece, hassas OLED malzemesini oksijen ve sudan koruyan bir bariyer veya mühür çok önemlidir. Aşağıdaki Şekil 1'de gösterildiği gibi, bir kapak cam geleneksel olarak geleneksel sert cam substrat OLED için kapsülleme olarak kullanılır. Kapak camının aktif OLED katmanlarını korumak için cam substratın üzerinde kalıcı olarak bağlanmalıdır. Bu, camın kenarındaki bir epoksi dağıtılarak ve iki cam yüzeyini iyileştirmek için bir UV LED lamba kullanılarak gerçekleştirilir.

İşlem

Bir ekran esnek yapmak için, alt ve üst cam plakalar esnek yüzeylerle değiştirilir ve esnek bir ince film kapsülleme (TFE) bir zorunluluktur. Bariyer tabakasının kalınlığı normal olarak WVTR'nin düşük geçirgenliğini karşılamak için alt mikro aralıkta yatıyor. < 10-6g/m2/day but retains the flexibility. The TFE consists of alternating conformal organic and inorganic layers successively fabricated to achieve low water permeability and high flexibility. While thin inorganic layers work as the barrier layers, organic layers are utilized as “decoupling” layers between inorganic layers to improve the permeation. In addition, organic layers make the structure more robust and flexible since individual inorganic layers in the organic / inorganic multiple layer structure can be kept thinner. The total structure is also more resistant to fragmentation and cracking, when organic layers act as the sealant buffer layer to smooth the substrate.

TFE fabrikasyon teknolojisi şunları içerir: 1. Vitex vakum polimeri; 2. mürekkep püskürtmeli baskı (organik), püskürtme (inorganik); 3. Plazma Gelişmiş Kimyasal Buhar Biriktirme (PECVD) / Atomik Katman Biriktirme (ALD), vb.

Vitex işlemi, aşağıdaki Şekil 3'te gösterildiği gibi al2O3 ve poliakrilat katmanlarından yapılmış esnek kapsülleme katmanlarıyla sonuçlanır. İnorganik al2O3 katmanları püskürtülürken Plazma ile ekran, organik poliakrilat katmanları, monomerin flaş buharlaştırılmasıyla biriktirilir. Ve ardından UV kürleme. Alternatif işlem çok katmanlı yapıyı oluşturmak için tekrarlanır.

Bu kapsülleme çözümü esnek cihazlar için mükemmel performans gösterse de, yükseltilmiş karmaşıklık üretim süreci için birçok zorluk sunar.

Mürekkep püskürtmeli baskı tabanlı OLED kapsülleme, proses optimizasyonu ve doğruluğu açısından, proses optimizasyonu ve hassasiyet açısından kimyasal buhar biriktirme (CVD) tabanlı OLED kapsüllemesine başladı; . Mürekkep püskürtmeli baskılı TFE organik ara katılımcıların, üniforma olmayan ekranı göze (sözde "Mura") ortadan kaldırdığı çok yüksek bir homojenliğe sahip olduğu iddia edilmektedir. Ek olarak, baskı ve sonrası baskı işlemesi çok düşük bir H2O'da yapıldığından ve O2 ortamı, baskı işlemi ile daha az parçacık eklenir ve ikinci inorganik tabakanın kalitesini sağlamak için üst organik tabakanın plantarlaşması önemli ölçüde iyileştirilir.

Aşağıdaki Şekil 4'te gösterildiği gibi, sıvı tipi organik katman mürekkep püskürtmeli nozül tarafından uygulandıktan sonra, çapraz bağları oluşturmak için bir UV kürleme adımı takip edilir.

Ald işlemi, kalınlığın kontrolünü kontrol eden çok ince, uygun filmler üretmek için geliştirilmiştir. Yüksek, yüksek tutumuna izin veren sıralı bir öz sonlandırıcı CVD işlemidir. Kalite kaplama. Substrat ile reaksiyona giren gazlı kimyasal öncüllerin sıralı alternatif darbelerinden oluşur. Her bir gaz yüzey reaksiyonu (Yarım reaksiyonlar), öncü, tam reaksiyona izin vermek için belirlenmiş bir süre boyunca vakum altında bir odaya darbelidir. Substrat yüzeyi ile. Daha sonra, oda, reaksiyona girmemiş bir öncü veya reaksiyon yan ürünlerini çıkarmak için bir inert bir taşıyıcı gazı ile temizlenir. İşlem, uygun film kalınlığı elde edilinceye kadar bisikletlenir.

ALD işleminin birçok umut verici özelliğe sahip, ancak yavaş biriktirme oranlarından muzdariptir. Bu işlemde UV LED kür gerekmez.