Curillage de LED UV pour l'encapsulation OLED

Les dispositifs diodes électroluminescentes de lumière organique deviennent largement souhaitables et ont été appelées "avenir d'affichage." Un affichage OLED présente plusieurs avantages sur des écrans à cristaux liquides (LCD), y compris une structure plus simple, ce qui entraîne une meilleure efficacité de puissance, une conception plus mince, une meilleure qualité d'image et une meilleure période de réponse.

Avec la demande accrue pour les tactiles à écran à base d'OLED, les fabricants électroniques tournent de plus en plus aux fournisseurs de solutions de durcissement des UV pour ses nombreux avantages dans des applications de liaison pour la fabrication de panneaux plats OLED. Les avantages des fabricants comprennent une productivité élevée, une sécurité environnementale et conviviale et une solution fiable à la manière dont ces produits sont guéris.

L'une des caractéristiques les plus excitantes des écrans OLED est qu'ils peuvent être souples flexibles, ce qui est essentiel aux dispositifs d'affichage pliables / pliables - une caractéristique attrayante pour les clients et les industries du proche avenir. La durcissement La couche d'encapsulation de l'écran OLED est essentielle pour empêcher l'affichage de dommages causés par les éléments au cours de sa vie.

Cependant, le matériau OLED réel peut facilement être oxydé par des quantités même extrêmement petites d'humidité atmosphérique et d'oxygène. Ainsi, une barrière ou un joint protège le matériau OLED sensible de l'oxygène et de l'eau est très important. Comme le montre la figure 1 ci-dessous, un verre de couverture est utilisé traditionnellement comme encapsulation pour le substrat de verre rigide classique OLED. Le verre de couverture doit être collé en permanence sur le substrat de verre pour protéger les couches OLED actives. Ceci est réalisé en distribuant une époxy sur le bord de la vitre et en utilisant une lampe à LED UV pour durcir l'époxy et le joint de bord des deux surfaces en verre.

Processus

Pour faire une affichage flexible, les plaques de verre inférieure et supérieure sont remplacées par des substrats flexibles et une encapsulation de film mince flexible (TFE) est un must. le L'épaisseur de la couche barrière réside normalement dans la plage sub-micro pour répondre aux besoins de perméation faible de WVTR. < 10-6g/m2/day but retains the flexibility. The TFE consists of alternating conformal organic and inorganic layers successively fabricated to achieve low water permeability and high flexibility. While thin inorganic layers work as the barrier layers, organic layers are utilized as “decoupling” layers between inorganic layers to improve the permeation. In addition, organic layers make the structure more robust and flexible since individual inorganic layers in the organic / inorganic multiple layer structure can be kept thinner. The total structure is also more resistant to fragmentation and cracking, when organic layers act as the sealant buffer layer to smooth the substrate.

La technologie de fabrication TFE comprend: 1. Polymère à vide Vitex; 2. Impression à jet d'encre (biologique), pulvérisation (inorganique); 3. Dépôt de vapeur chimique amélioré à plasma (PECVD) / dépôt de couche atomique (ALD), etc.

Le processus VITEX entraîne des couches d'encapsulation flexibles en alternance de couches al2o3 et de polyacrylate, comme illustré à la figure 3 ci-dessous. Bien que les couches al2o-3 inorganiques soient pulvérisées à la Affichage via plasma, les couches de polyacrylate organiques sont déposées via une évaporation flash du monomère suivie d'un durcissement UV. Le processus alternatif est répété pour former la structure multicouche.

Bien que cette solution d'encapsulation présente d'excellentes performances pour des périphériques flexibles, la complexité élevée présente de nombreux défis pour le processus de fabrication.

Encapsulation OLED basée sur l'impression d'encre à imprimé d'encre a démarré à l'encapsulation OLED à base de dépôt de vapeur chimique (CVD) en termes d'optimisation et de précision des processus, conduisant à de meilleures performances et à une meilleure productivité . Il est prétendu que les interclasses organiques de TFE imprimées à l'encre ont une très haute uniformité qui élimine l'affichage non uniforme à l'œil (ainsi appelé "MURA"). De plus, étant donné que le traitement d'impression et d'impression est effectué dans un H2O très faible. et l'environnement O2, moins de particules sont ajoutés par le processus d'impression et la planarisation de la couche organique supérieure est considérablement améliorée pour assurer la qualité de la deuxième couche inorganique.

Comme indiqué sur la figure 4 ci-dessous, après la couche organique de type liquide est appliquée par la buse à jet d'encre, une étape de durcissement UV est suivie pour former la réticulation.

Le processus ALD a été développé pour produire des films de très minces et conformes avec le contrôle de l'épaisseur. C'est un processus de CVD auto-terminant séquentiel qui permet de haut. revêtement de qualité. Il s'agit généralement d'impulseurs alternés séquentiels de précurseurs chimiques gazeux qui réagissent avec le substrat. Pendant chaque réaction de surface de gaz (demi-réactions), le précurseur est pulsé dans une chambre sous vide pour une durée désignée pour permettre une réaction entièrement réactionnelle. Avec la surface du substrat. Par la suite, la chambre est purgée avec un gaz porteur inerte pour éliminer tout précurseur ou sous-produits réactionnels non réactivé. Le processus est cyclé jusqu'à ce que l'épaisseur de film appropriée soit atteinte.

ALD Process a de nombreuses caractéristiques prometteuses, mais elle souffre de taux de dépôt lent. Aucun durcissement à LED UV n'est requis dans ce processus.