Curado LED UV para encapsulación OLED

Los dispositivos de diodo emisor de luz orgánica (OLED) se están volviendo ampliamente deseables y se han referido como el, "futuro de la pantalla." Una pantalla OLED tiene varias ventajas sobre las pantallas de cristal líquido (LCD), incluida la estructura más sencilla, lo que resulta en una mejor eficiencia de potencia, un diseño más delgado, una mejor calidad de imagen y un tiempo de respuesta más rápido.

Con la mayor demanda de pantallas táctiles basadas en OLED, los fabricantes electrónicos se convierten cada vez más a los proveedores de soluciones de curado UV LED para sus muchos beneficios en las aplicaciones de unión para la fabricación de paneles planos OLED. Los beneficios para los fabricantes incluyen alta productividad, ambientalmente seguros y amigables, y una solución confiable a la forma en que estos productos se curan.

Una de las características más emocionantes de las pantallas OLED es que se pueden hacer flexibles, lo que es esencial para dispositivos de pantalla flexibles / plegables, una característica atractiva para los clientes e industrias en un futuro próximo. Curing La capa de encapsulación de la pantalla OLED es esencial para evitar que la pantalla dañe debido a los elementos a lo largo de su vida útil.

Sin embargo, el material OLED real se puede oxidar fácilmente por cantidades extremadamente pequeñas de humedad atmosférica y oxígeno. Por lo tanto, una barrera o sello que protege el material OLED sensible del oxígeno y el agua es muy importante. Como se muestra en la Figura 1 a continuación, se usa tradicionalmente un vidrio de cubierta como encapsulación para el sustrato de vidrio rígido convencional OLED. El vidrio de la cubierta tiene que estar unido permanentemente en el sustrato de vidrio para proteger las capas OLED activas. Esto se realiza al dispensar un epoxi en el borde del vidrio y usar una lámpara LED UV para curar el epoxi y el sello de borde las dos superficies de vidrio.

Proceso

Para hacer una pantalla flexible, las placas de vidrio inferior y superior se reemplazan por sustratos flexibles, y una encapsulación flexible de película delgada (TFE) es una necesidad. los El grosor de la capa de barrera normalmente se encuentra en la rango subicro para cumplir con el requisito de baja permeación de WVTTR < 10-6g/m2/day but retains the flexibility. The TFE consists of alternating conformal organic and inorganic layers successively fabricated to achieve low water permeability and high flexibility. While thin inorganic layers work as the barrier layers, organic layers are utilized as “decoupling” layers between inorganic layers to improve the permeation. In addition, organic layers make the structure more robust and flexible since individual inorganic layers in the organic / inorganic multiple layer structure can be kept thinner. The total structure is also more resistant to fragmentation and cracking, when organic layers act as the sealant buffer layer to smooth the substrate.

La tecnología de fabricación de TFE incluye: 1. Polímero de vacío Vitex; 2. Impresión de inyección de tinta (orgánica), pulverización (inorgánica); 3. Deposición de vapor químico mejorado en plasma (PECVD) / Deposición de la capa atómica (ALD), etc.

El proceso Vitex da como resultado capas de encapsulación flexibles hechas de capas alternas al2o3 y poliacrilato como se muestra en la Figura 3 a continuación. Mientras que las capas de al2o3 inorgánicas se esculpan a la Visualización a través del plasma, las capas orgánicas de poliacrilato se depositan a través de la evaporación del flash del monómero, seguido de curado UV. El proceso alterno se repite para formar la estructura de múltiples capas.

Aunque esta solución de encapsulación muestra un rendimiento excelente para dispositivos flexibles, la complejidad elevada presenta muchos desafíos para el proceso de fabricación.

Encapsulación de OLED basada en la impresión de tinta que se inició a la encapsulación de OLED de la deposición de vapor química (CVD) en términos de optimización y precisión del proceso, lo que lleva a mejores rendimientos y productividad. . Se afirma que los portátiles orgánicos de TFE impresos en tinta tienen una uniformidad muy alta que elimina la visualización no uniforme en el ojo (lo llamado "mura"). Además, dado que el procesamiento de impresión y postal se realiza en un H2O muy bajo. Y el entorno O2, se agregan menos partículas por el proceso de impresión y la planización de la capa orgánica superior se mejora significativamente para garantizar la calidad de la segunda capa inorgánica.

Como se muestra en la Figura 4 a continuación, después de que la boquilla de tipo de inyección de tinta se muestra la capa orgánica de tipo líquido, se sigue una etapa de curado UV para formar el enlace cruzado.

Se ha desarrollado el proceso de ALD para producir películas muy delgadas y conformes con el control del grosor. Es un proceso de CVD de terminación automática secuencial que permite alta- Recubrimiento de calidad. Generalmente consiste en pulsos alternos secuenciales de precursores químicos gaseosos que reaccionan con el sustrato. Durante cada reacción de la superficie de gas (media reacción), el precursor se pulsa en una cámara al vacío para una cantidad de tiempo designada para permitir una reacción completamente Con la superficie del sustrato. Posteriormente, la cámara se purga con un gas portador inerte para eliminar los subproductos de precursores o reacciones sin reaccionar. El proceso se cicla hasta que se logra el espesor de película apropiado.

El proceso de ALD tiene muchas características prometedoras, pero sufre de tasas de deposición lenta. No se requiere curado LED UV en este proceso.