Hier zijn een paar dingen om te overwegen bij het kiezen van LED-lampen ...
Efficiëntie, kleurtemperatuur, kleurweergave, warmteafgifte, levensduur, etc.
Hoeveel soorten dode lichten zijn er in LED?
Innotech
Innolite
2018-03-12 11:05:30
01. Slecht antistatisch vermogen van de chip
LED(LED-lampen voor thuis) antistatische index hangt af van de LED-chip zelf, en verwacht wordt dat het verpakkingsmateriaal het proces onverwerkt verpakt, of beïnvloedingsfactoren zijn erg klein, erg klein; de LED-lamp is gevoeliger voor elektrostatische schade, die verband houdt met de afstand tussen de twee pennen, LED-chip van de blote wafer twee elektrodenafstand is erg klein, is over het algemeen minder dan honderd micron, en de LED-pin is ongeveer twee mm, wanneer de elektrostatische ladingsoverdracht, des te groter de afstand, des te gemakkelijker de vorming van grote potentiaalverschilspanning hoog is. Daarom is het na het afdichten van de LED-lamp vaak een grotere kans op een statisch ongeval met schade.
LED epitaxiale films op hoge temperatuur in het kristalgroeiproces, substraat, MOCVD reactieholte residueel sediment, perifeer gas en Mo bron introduceren onzuiverheden, deze onzuiverheden zullen doordringen in de epitaxiale laag, GaN kristalkernvorming voorkomen, de vorming van een verscheidenheid van epitaxiale defecten in de epitaxiale laag, het uiteindelijke oppervlak vormen kleine gaten, dit zijn ook ernstige gevolgen van de kristalkwaliteit en eigenschappen van epitaxiale dunne-filmmaterialen van de wafer.
Elektrodenverwerking is het belangrijkste proces om te maken LED(LED paneel downlight fabrikant china) chips, inclusief reiniging, verdamping, geel licht, chemisch etsen, fusion en leppen. Het zal vele chemische reinigingsmiddelen raken. Als het reinigen van de chip niet schoon genoeg is, maakt het schadelijke chemicaliënresten. Deze schadelijke chemicaliën in LED-vermogen, elektrochemische reactie en elektrode, resulteren in de dood, lichte verzwakking, donker licht, zwart worden fenomeen. Daarom is het erg belangrijk om de chemische residuen van de chip voor de LED-verpakkingsfabriek te identificeren.
De schade van een LED-chip zal leiden tot het falen van LED(Opal Plastic LED-lampen) rechtstreeks, dus het is erg belangrijk om de betrouwbaarheid van de LED-chip te verbeteren. In het proces van verdamping wordt de chip soms gefixeerd met een veerklem, zodat een clip kan worden geproduceerd. Als het gele licht niet volledig is ontwikkeld en het masker een gat heeft, zal er meer metaal in het lichtgebied zijn. Tijdens het proces van pre-productie, alle processen zoals schoonmaken, verdamping, geel licht, chemisch etsen, smelten en slijpen moeten een pincet en bloemenmand, drager en zo verder gebruiken. Daarom zal er een kras op de graanelektrode zijn.
Het effect van de chipelektrode op de chipelektrode zelf: de soldeerselpositie is niet solide, wat leidt tot verlies of beschadiging van de draadelektrode; de chipelektrode zelf zal leiden tot slechte lasbaarheid, laskogellassen; chip opslag onjuiste oxidatie elektrode oppervlak, oppervlaktecontaminatie enzovoort, de bonding oppervlak van lichte vervuiling kan beïnvloeden de metalen atomen tussen de twee de diffusie veroorzaakt door falen of las.
De nieuwe structuur van de LED-chipelektrode heeft een laag aluminium, die als een spiegel fungeert om een spiegel in de elektrode te vormen om de efficiëntie van de chip te verbeteren. Ten tweede kan het de hoeveelheid goud die wordt gebruikt om de elektrode te verdampen verminderen en de kosten tot op zekere hoogte verlagen. Maar aluminium is een relatief actief metaal. Zodra de verpakkingsfabriek strikt wordt gecontroleerd, zal de aluminium reflecterende laag in de goudelektrode reageren met chloor in de lijm, wat resulteert in corrosie.
LED(LED-lampen voor thuis) antistatische index hangt af van de LED-chip zelf, en verwacht wordt dat het verpakkingsmateriaal het proces onverwerkt verpakt, of beïnvloedingsfactoren zijn erg klein, erg klein; de LED-lamp is gevoeliger voor elektrostatische schade, die verband houdt met de afstand tussen de twee pennen, LED-chip van de blote wafer twee elektrodenafstand is erg klein, is over het algemeen minder dan honderd micron, en de LED-pin is ongeveer twee mm, wanneer de elektrostatische ladingsoverdracht, des te groter de afstand, des te gemakkelijker de vorming van grote potentiaalverschilspanning hoog is. Daarom is het na het afdichten van de LED-lamp vaak een grotere kans op een statisch ongeval met schade.
02.chip epitaxiedefecten
LED epitaxiale films op hoge temperatuur in het kristalgroeiproces, substraat, MOCVD reactieholte residueel sediment, perifeer gas en Mo bron introduceren onzuiverheden, deze onzuiverheden zullen doordringen in de epitaxiale laag, GaN kristalkernvorming voorkomen, de vorming van een verscheidenheid van epitaxiale defecten in de epitaxiale laag, het uiteindelijke oppervlak vormen kleine gaten, dit zijn ook ernstige gevolgen van de kristalkwaliteit en eigenschappen van epitaxiale dunne-filmmaterialen van de wafer.
03. Residu van spaanderchemicaliën
Elektrodenverwerking is het belangrijkste proces om te maken LED(LED paneel downlight fabrikant china) chips, inclusief reiniging, verdamping, geel licht, chemisch etsen, fusion en leppen. Het zal vele chemische reinigingsmiddelen raken. Als het reinigen van de chip niet schoon genoeg is, maakt het schadelijke chemicaliënresten. Deze schadelijke chemicaliën in LED-vermogen, elektrochemische reactie en elektrode, resulteren in de dood, lichte verzwakking, donker licht, zwart worden fenomeen. Daarom is het erg belangrijk om de chemische residuen van de chip voor de LED-verpakkingsfabriek te identificeren.
04.de schade van de chip
De schade van een LED-chip zal leiden tot het falen van LED(Opal Plastic LED-lampen) rechtstreeks, dus het is erg belangrijk om de betrouwbaarheid van de LED-chip te verbeteren. In het proces van verdamping wordt de chip soms gefixeerd met een veerklem, zodat een clip kan worden geproduceerd. Als het gele licht niet volledig is ontwikkeld en het masker een gat heeft, zal er meer metaal in het lichtgebied zijn. Tijdens het proces van pre-productie, alle processen zoals schoonmaken, verdamping, geel licht, chemisch etsen, smelten en slijpen moeten een pincet en bloemenmand, drager en zo verder gebruiken. Daarom zal er een kras op de graanelektrode zijn.
Het effect van de chipelektrode op de chipelektrode zelf: de soldeerselpositie is niet solide, wat leidt tot verlies of beschadiging van de draadelektrode; de chipelektrode zelf zal leiden tot slechte lasbaarheid, laskogellassen; chip opslag onjuiste oxidatie elektrode oppervlak, oppervlaktecontaminatie enzovoort, de bonding oppervlak van lichte vervuiling kan beïnvloeden de metalen atomen tussen de twee de diffusie veroorzaakt door falen of las.
05. De incompatibiliteit van de chip van het nieuwe structuurproces en het lichtbronmateriaal
De nieuwe structuur van de LED-chipelektrode heeft een laag aluminium, die als een spiegel fungeert om een spiegel in de elektrode te vormen om de efficiëntie van de chip te verbeteren. Ten tweede kan het de hoeveelheid goud die wordt gebruikt om de elektrode te verdampen verminderen en de kosten tot op zekere hoogte verlagen. Maar aluminium is een relatief actief metaal. Zodra de verpakkingsfabriek strikt wordt gecontroleerd, zal de aluminium reflecterende laag in de goudelektrode reageren met chloor in de lijm, wat resulteert in corrosie.