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Wie viele Arten von totem Licht gibt es in LED?
- Autor:Innotech
- Quelle:Innolite
- Lassen Sie auf:2018-03-12
01.Poor antistatische Fähigkeit des Chips
LED(LED-Lampen für Zuhause) Antistatik-Index hängt von der LED-Chip selbst, und das Paket-Material wird erwartet, Verpackung Prozess unabhängig, oder Einflussfaktoren sind sehr klein, sehr klein; die LED-Lampe ist anfälliger für elektrostatische Schäden, die mit den zwei Pin-Abstand, LED-Chip der blanken Wafer zwei Elektroden Abstand ist sehr klein ist, im Allgemeinen ist weniger als ein hundert Mikrometer, und der LED-Pin ist etwa zwei mm, wenn Je größer der Abstand ist, desto leichter ist die Bildung einer großen Potentialdifferenzspannung. Daher ist es nach dem Versiegeln der LED-Lampe oft wahrscheinlicher, dass ein Unfall mit statischer Beschädigung auftritt.
LED-Epitaxie-Filme bei hoher Temperatur im Kristallwachstumsprozess, Substrat, MOCVD Reaktionskavität Rest Sediment, periphere Gas und Mo-Quelle sind Verunreinigungen, diese Verunreinigungen in die Epitaxieschicht eindringen, verhindern GaN-Kristallkeimbildung, die Bildung einer Vielzahl von Epitaxie Defekte in der Epitaxieschicht, die Endoberfläche bilden kleine Schlaglöcher, diese sind ebenfalls ein gravierender Effekt der Kristallqualität und der Eigenschaften von Epitaxialwaferdünnfilmmaterialien.
Die Elektrodenbearbeitung ist der Schlüsselprozess LED(LED-Panel Downlight Hersteller China) Chips, einschließlich Reinigung, Verdampfung, gelbes Licht, chemisches Ätzen, Fusion und Läppen. Es wird viele chemische Reinigungsmittel berühren. Wenn die Reinigung der Späne nicht sauber genug ist, entstehen schädliche Chemikalienrückstände. Diese schädlichen Chemikalien in LED-Power, elektrochemische Reaktion und Elektrode, was zu Tod, Lichtschwächung, dunkles Licht, Schwärzungsphänomen. Daher ist es sehr wichtig, die chemischen Rückstände des Chips für die LED-Verpackungsanlage zu identifizieren.
Die Beschädigung des LED-Chips führt zum Ausfall von LED(Opal Kunststoff LED Glühbirnen) direkt, so ist es sehr wichtig, die Zuverlässigkeit von LED-Chips zu verbessern. Bei der Verdampfung wird der Chip manchmal mit einem Federclip fixiert, so dass ein Clip hergestellt werden kann. Wenn das gelbe Licht nicht vollständig entwickelt ist und die Maske ein Loch hat, ist mehr Metall in der leuchtenden Fläche. Während des Vorproduktionsprozesses müssen alle Prozesse wie Reinigen, Verdampfen, gelbes Licht, chemisches Ätzen, Verschmelzen und Schleifen eine Pinzette und einen Blumenkorb, Träger usw. verwenden. Daher wird es einen Kratzer auf der Kornelektrode geben.
Wirkung der Chip-Elektrode auf die Chip-Elektrode selbst: Die Lotabscheidung ist nicht fest, was zu einem Verlust oder einer Beschädigung der Drahtelektrode führt; die Chip-Elektrode selbst führt zu schlechter Schweißbarkeit, Schweißkugelschweißung; Chip Lagerung ungeeignete Oxidation Elektrode Oberfläche, Oberflächenverunreinigung und so weiter, die Bindungsoberfläche von leichter Verschmutzung kann die Metallatome zwischen den beiden die Diffusion durch Versagen oder Schweißen verursacht beeinflussen.
Die neue Struktur der LED-Chip-Elektrode weist eine Aluminiumschicht auf, die als Spiegel dient, um einen Spiegel in der Elektrode zu bilden, um die Effizienz des Chips zu verbessern. Zweitens kann es die Menge an Gold, die zum Verdampfen der Elektrode verwendet wird, reduzieren und die Kosten in einem gewissen Ausmaß reduzieren. Aber Aluminium ist ein relativ aktives Metall. Sobald die Verpackungsanlage streng kontrolliert wird, reagiert die reflektierende Aluminiumschicht in der Goldelektrode mit Chlor im Klebstoff, was zu Korrosion führt.
LED(LED-Lampen für Zuhause) Antistatik-Index hängt von der LED-Chip selbst, und das Paket-Material wird erwartet, Verpackung Prozess unabhängig, oder Einflussfaktoren sind sehr klein, sehr klein; die LED-Lampe ist anfälliger für elektrostatische Schäden, die mit den zwei Pin-Abstand, LED-Chip der blanken Wafer zwei Elektroden Abstand ist sehr klein ist, im Allgemeinen ist weniger als ein hundert Mikrometer, und der LED-Pin ist etwa zwei mm, wenn Je größer der Abstand ist, desto leichter ist die Bildung einer großen Potentialdifferenzspannung. Daher ist es nach dem Versiegeln der LED-Lampe oft wahrscheinlicher, dass ein Unfall mit statischer Beschädigung auftritt.
02.chip Epitaxie-Defekte
LED-Epitaxie-Filme bei hoher Temperatur im Kristallwachstumsprozess, Substrat, MOCVD Reaktionskavität Rest Sediment, periphere Gas und Mo-Quelle sind Verunreinigungen, diese Verunreinigungen in die Epitaxieschicht eindringen, verhindern GaN-Kristallkeimbildung, die Bildung einer Vielzahl von Epitaxie Defekte in der Epitaxieschicht, die Endoberfläche bilden kleine Schlaglöcher, diese sind ebenfalls ein gravierender Effekt der Kristallqualität und der Eigenschaften von Epitaxialwaferdünnfilmmaterialien.
03. Rückstände von Chipchemikalien
Die Elektrodenbearbeitung ist der Schlüsselprozess LED(LED-Panel Downlight Hersteller China) Chips, einschließlich Reinigung, Verdampfung, gelbes Licht, chemisches Ätzen, Fusion und Läppen. Es wird viele chemische Reinigungsmittel berühren. Wenn die Reinigung der Späne nicht sauber genug ist, entstehen schädliche Chemikalienrückstände. Diese schädlichen Chemikalien in LED-Power, elektrochemische Reaktion und Elektrode, was zu Tod, Lichtschwächung, dunkles Licht, Schwärzungsphänomen. Daher ist es sehr wichtig, die chemischen Rückstände des Chips für die LED-Verpackungsanlage zu identifizieren.
04.der Schaden des Chips
Die Beschädigung des LED-Chips führt zum Ausfall von LED(Opal Kunststoff LED Glühbirnen) direkt, so ist es sehr wichtig, die Zuverlässigkeit von LED-Chips zu verbessern. Bei der Verdampfung wird der Chip manchmal mit einem Federclip fixiert, so dass ein Clip hergestellt werden kann. Wenn das gelbe Licht nicht vollständig entwickelt ist und die Maske ein Loch hat, ist mehr Metall in der leuchtenden Fläche. Während des Vorproduktionsprozesses müssen alle Prozesse wie Reinigen, Verdampfen, gelbes Licht, chemisches Ätzen, Verschmelzen und Schleifen eine Pinzette und einen Blumenkorb, Träger usw. verwenden. Daher wird es einen Kratzer auf der Kornelektrode geben.
Wirkung der Chip-Elektrode auf die Chip-Elektrode selbst: Die Lotabscheidung ist nicht fest, was zu einem Verlust oder einer Beschädigung der Drahtelektrode führt; die Chip-Elektrode selbst führt zu schlechter Schweißbarkeit, Schweißkugelschweißung; Chip Lagerung ungeeignete Oxidation Elektrode Oberfläche, Oberflächenverunreinigung und so weiter, die Bindungsoberfläche von leichter Verschmutzung kann die Metallatome zwischen den beiden die Diffusion durch Versagen oder Schweißen verursacht beeinflussen.
05. Die Inkompatibilität des neuen Struktur-Prozess-Chips und des Lichtquellenmaterials
Die neue Struktur der LED-Chip-Elektrode weist eine Aluminiumschicht auf, die als Spiegel dient, um einen Spiegel in der Elektrode zu bilden, um die Effizienz des Chips zu verbessern. Zweitens kann es die Menge an Gold, die zum Verdampfen der Elektrode verwendet wird, reduzieren und die Kosten in einem gewissen Ausmaß reduzieren. Aber Aluminium ist ein relativ aktives Metall. Sobald die Verpackungsanlage streng kontrolliert wird, reagiert die reflektierende Aluminiumschicht in der Goldelektrode mit Chlor im Klebstoff, was zu Korrosion führt.
