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So ersetzen Sie eine GU10-Lampe

So ersetzen Sie eine GU10-Lampe:
1. Drücken Sie den Clip zusammen (oder verwenden Sie den mitgelieferten Sauger), um die Glühlampe aus dem Fitting zu lösen
2. Drehen Sie die Glühlampe gegen den Uhrzeigersinn, um sie von der Stromversorgung zu trennen
3. Drehen Sie die neue Birne im Uhrzeigersinn in Position
4. Clip ersetzen

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Axus Technology und Compound Photonics sind Partner bei der Verarbeitung monolithischer Micro-LED-En

Innolite LEDinside 2020-10-12 15:41:28

Axus Technology, ein Anbieter von CMP-, Wafer-Thinning- und Wafer-Polishing-Oberflächenverarbeitungslösungen für Halbleiteranwendungen, gab die Zusammenarbeit mit Compound Photonics (CP, ebenfalls bekannt) bekannt als CP Display), ein Entwickler von Mikrodisplay-Lösungen für AR / MR. Die beiden Parteien werden daran arbeiten, Pixel unter 5 µm zu beschleunigen Micro LED Entwicklung zum Massenmarkt.

China Giant LED Filament bulb Manufacturer

Axus und CP arbeiten zusammen, um kritische Prozesse im Wafer-Maßstab zu integrieren, die für die Massenproduktion von CPs 2-µm-Pixel-1080p-Micro-LED-Displays für die nächsten erforderlich sind AR-Brille der Generation. Insbesondere wird Axus sein Capstone ™ CMP-System mit integrierter Post-CMP-Reinigung einsetzen, um Lösungen für die Waferplanarisierung und Oberflächenvorbereitung für eine erfolgreiche Verbindung von Micro-LED-Wafern im Wafer-Maßstab mit Hochleistungs-CMOS-Backplanes zu ermöglichen.

Die CMP-Verarbeitungsfunktion von Axus ist der Schlüssel, um das proprietäre epi-substratunabhängige Micro-LED-Integrationsprozessschema von CP mit kleinen Pixeln zu ermöglichen. Das Capstone-CMP-System bietet Wiederholbarkeit Mehrere Wafer und Planaritätsleistung innerhalb des Chips / Wafers, um eine zuverlässige Verbindung von elektrischen Kontakten im Micro-LED- und CMOS-Rückwandplatinen-Maßstab im Maßstab von mehreren Millionen Mikrometern zu ermöglichen für kompakte AR / MR-Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und hoher Helligkeit in der Nähe des Auges.

Axus und CP haben seit Anfang 2020 zusammengearbeitet, um die Integration des Wafer-Scale-Bonding-Prozesses zwischen Micro-LED-Array und CMOS-Backplane-Wafern zu entwickeln. Die kürzlich angekündigte intensivierte Partnerschaft hat dies weiter demonstriert die Verpflichtung beider Unternehmen, die Prozesse und die Integration von Micro-LED-Displays voranzutreiben.

Julie Chao, Produktentwicklungsleiterin von CP Display, kommentierte:„ Wir freuen uns, gemeinsam mit Axus CMP- und Reinigungslösungen zu entwickeln, mit denen die CMOS-Rückwandplatine von CP verbunden werden kann Durch die Zusammenarbeit in MiARA werden die Zyklen der Prozessverbesserung auf natürliche Weise beschleunigt. Dies ist für die Einhaltung des Marktplans von Entwicklern bis zu Endkunden unerlässlich. “

Micro-LED entwickelt sich weiterhin zur potenziellsten Anzeigelösung, um die kritischen Anforderungen von AR / MR-Anwendungen zu erfüllen. Innovationen im Herstellungsprozess sind entscheidend für die Kosten Reduzierungen und Volumenproduktionen für die Kommerzialisierung von AR / MR-Headsets.