+
LED'de kaç tane ölü ışık var?
- Yazar:Innotech
- Kaynak:Innolite
- Serbest bırakmak:2018-03-12
01. çipin antistatik yeteneği
LED(Ev için LED ampuller) anti-statik indeks LED çipin kendisine bağlıdır ve ambalaj malzemesinin işlemin alakasız olarak paketlenmesi veya etki faktörlerinin çok küçük, çok küçük olması beklenir; LED lamba iki iğne aralığı ile ilgili elektrostatik hasara karşı daha savunmasız, çıplak gofret LED çipi iki elektrot aralığı çok küçüktür, genellikle yüz mikrondan az ve LED pin yaklaşık iki mm, ne zaman elektrostatik yük aktarımı, boşluk ne kadar büyük olursa, potansiyel olarak büyük potansiyel fark voltajının oluşumu da o kadar yüksektir. Bu nedenle, LED lambayı kapattıktan sonra, genellikle statik bir hasar kazası geçirme olasılığı daha yüksektir.
Kristal büyüme süreci, substrat, MOCVD reaksiyon boşluğu tortu tortu, periferik gaz ve Mo kaynağı yüksek sıcaklıkta LED epitaksiyal filmler safsızlıkların tanıtımı, bu katışıklar epitaksiyal tabakaya nüfuz, GaN kristal çekirdeklenmesini önlemek, çeşitli epitaksiyal oluşumu epitaksiyal tabakadaki kusurlar, son yüzey formu küçük çukurlar, bunlar aynı zamanda kristal kalitesinin ve epitaksial gofret ince film malzemelerinin özelliklerinin ciddi bir etkisidir.
Elektrot işleme yapmak için önemli bir süreçtir LED(LED Panel Downlight üreticisi çin) temizlik, buharlaşma, sarı ışık, kimyasal aşındırma, füzyon ve alıştırma dahil olmak üzere cips. Birçok kimyasal temizlik maddesine dokunacaktır. Talaş temizliği yeterince temiz değilse, zararlı kimyasal kalıntıları yapar. LED güç, elektrokimyasal reaksiyon ve elektrot, bu zararlı kimyasallar ölüm, hafif zayıflama, karanlık ışık, kararma fenomen ile sonuçlanır. Bu nedenle, LED paketleme tesisi için çipin kimyasal kalıntılarını tanımlamak çok önemlidir.
LED çipinin hasarı arızasına yol açacaktır LED(Opal Plastik LED ampuller) Doğrudan, bu nedenle LED çipin güvenilirliğini artırmak için çok önemlidir. Buharlaşma sürecinde, çip bazen bir yay klipsi ile sabitlenir, böylece bir klip üretilebilir. Sarı ışık tam olarak gelişmemişse ve maske bir deliğe sahipse, aydınlık alanda daha fazla metal olacaktır. Ön üretim sürecinde, temizleme, buharlaştırma, sarı ışık, kimyasal aşındırma, füzyon ve öğütme gibi tüm işlemler cımbız ve çiçek sepeti, taşıyıcı vb. Bu nedenle, tahıl elektrodu üzerinde bir çizik olacaktır.
Çip elektrodun çip elektrodunun kendisine etkisi: Lehim birikmesi katı değildir, tel elektrot kaybı veya hasarı ile sonuçlanır; çip elektrotun kendisi, kaynak lehimlenebilir kaynak kaynaklanmasına neden olacaktır; yonga depolama uygun olmayan oksidasyon elektrot yüzey, yüzey kirliliği ve benzeri, hafif kirliliğin bağlanma yüzeyi, başarısızlık veya kaynak kaynaklanan difüzyon iki arasındaki metal atomları etkileyebilir.
LED çip elektrotunun yeni yapısı, çipin verimliliğini arttırmak için elektrotta bir ayna oluşturmak üzere ayna görevi gören bir alüminyum tabakasına sahiptir. İkinci olarak, elektrodu buharlaştırmak için kullanılan altın miktarını azaltabilir ve maliyeti belirli bir oranda azaltabilir. Ancak alüminyum nispeten aktif bir metaldir. Paketleme tesisi sıkı bir şekilde kontrol edildikten sonra, altın elektrottaki alüminyum yansıtıcı tabaka, tutkalda klor ile reaksiyona girerek korozyona neden olur.
LED(Ev için LED ampuller) anti-statik indeks LED çipin kendisine bağlıdır ve ambalaj malzemesinin işlemin alakasız olarak paketlenmesi veya etki faktörlerinin çok küçük, çok küçük olması beklenir; LED lamba iki iğne aralığı ile ilgili elektrostatik hasara karşı daha savunmasız, çıplak gofret LED çipi iki elektrot aralığı çok küçüktür, genellikle yüz mikrondan az ve LED pin yaklaşık iki mm, ne zaman elektrostatik yük aktarımı, boşluk ne kadar büyük olursa, potansiyel olarak büyük potansiyel fark voltajının oluşumu da o kadar yüksektir. Bu nedenle, LED lambayı kapattıktan sonra, genellikle statik bir hasar kazası geçirme olasılığı daha yüksektir.
02.Çip epitaksi kusurları
Kristal büyüme süreci, substrat, MOCVD reaksiyon boşluğu tortu tortu, periferik gaz ve Mo kaynağı yüksek sıcaklıkta LED epitaksiyal filmler safsızlıkların tanıtımı, bu katışıklar epitaksiyal tabakaya nüfuz, GaN kristal çekirdeklenmesini önlemek, çeşitli epitaksiyal oluşumu epitaksiyal tabakadaki kusurlar, son yüzey formu küçük çukurlar, bunlar aynı zamanda kristal kalitesinin ve epitaksial gofret ince film malzemelerinin özelliklerinin ciddi bir etkisidir.
03. Talaş kimyasının kalıntısı
Elektrot işleme yapmak için önemli bir süreçtir LED(LED Panel Downlight üreticisi çin) temizlik, buharlaşma, sarı ışık, kimyasal aşındırma, füzyon ve alıştırma dahil olmak üzere cips. Birçok kimyasal temizlik maddesine dokunacaktır. Talaş temizliği yeterince temiz değilse, zararlı kimyasal kalıntıları yapar. LED güç, elektrokimyasal reaksiyon ve elektrot, bu zararlı kimyasallar ölüm, hafif zayıflama, karanlık ışık, kararma fenomen ile sonuçlanır. Bu nedenle, LED paketleme tesisi için çipin kimyasal kalıntılarını tanımlamak çok önemlidir.
04. çipin hasarı
LED çipinin hasarı arızasına yol açacaktır LED(Opal Plastik LED ampuller) Doğrudan, bu nedenle LED çipin güvenilirliğini artırmak için çok önemlidir. Buharlaşma sürecinde, çip bazen bir yay klipsi ile sabitlenir, böylece bir klip üretilebilir. Sarı ışık tam olarak gelişmemişse ve maske bir deliğe sahipse, aydınlık alanda daha fazla metal olacaktır. Ön üretim sürecinde, temizleme, buharlaştırma, sarı ışık, kimyasal aşındırma, füzyon ve öğütme gibi tüm işlemler cımbız ve çiçek sepeti, taşıyıcı vb. Bu nedenle, tahıl elektrodu üzerinde bir çizik olacaktır.
Çip elektrodun çip elektrodunun kendisine etkisi: Lehim birikmesi katı değildir, tel elektrot kaybı veya hasarı ile sonuçlanır; çip elektrotun kendisi, kaynak lehimlenebilir kaynak kaynaklanmasına neden olacaktır; yonga depolama uygun olmayan oksidasyon elektrot yüzey, yüzey kirliliği ve benzeri, hafif kirliliğin bağlanma yüzeyi, başarısızlık veya kaynak kaynaklanan difüzyon iki arasındaki metal atomları etkileyebilir.
05. Yeni yapı süreç çipinin ve ışık kaynağı malzemesinin uyumsuzluğu
LED çip elektrotunun yeni yapısı, çipin verimliliğini arttırmak için elektrotta bir ayna oluşturmak üzere ayna görevi gören bir alüminyum tabakasına sahiptir. İkinci olarak, elektrodu buharlaştırmak için kullanılan altın miktarını azaltabilir ve maliyeti belirli bir oranda azaltabilir. Ancak alüminyum nispeten aktif bir metaldir. Paketleme tesisi sıkı bir şekilde kontrol edildikten sonra, altın elektrottaki alüminyum yansıtıcı tabaka, tutkalda klor ile reaksiyona girerek korozyona neden olur.
