+
Ile rodzajów martwych świateł znajduje się w LED?
- Autor:Innotech
- Źródło:Innolite
- Zwolnij na:2018-03-12
01. Antystatyczna zdolność układu
DOPROWADZIŁO(Żarówki LED do domu) indeks antystatyczny zależy od samego chipu LED, a materiał opakowania ma spakować proces bez związku, lub czynniki wpływu są bardzo małe, bardzo małe; lampa LED jest bardziej podatna na uszkodzenia elektrostatyczne, co jest związane z odległością dwóch pinów, chip LED z pustego wafla dwóch odstępów między elektrodami jest bardzo mały, na ogół jest mniejszy niż sto mikronów, a pin LED wynosi około dwóch mm, gdy transfer ładunku elektrostatycznego, im większy odstęp, tym łatwiejsze jest tworzenie dużego napięcia różnicowego potencjału. Dlatego po zaplombowaniu lampy LED często istnieje większe prawdopodobieństwo wystąpienia uszkodzenia statycznego.
Epitaksjalne folie LED w wysokiej temperaturze w procesie wzrostu kryształów, substrat, wgłębienie reakcji MOCVD, osad pozostały, gaz peryferyjny i źródło Mo wprowadzają zanieczyszczenia, zanieczyszczenia te przenikają do warstwy epitaksjalnej, zapobiegają nukleacji GaN, powstawaniu różnych epitaksjalnych defekty w warstwie epitaksjalnej, ostateczna powierzchnia tworzy małe dziury, są one również poważnym efektem jakości kryształów i właściwości epitaksjalnych cienkich materiałów waflowych.
Przetwarzanie elektrod jest kluczowym procesem DOPROWADZIŁO(Producent LED Panel Downlight Chiny) wióry, w tym czyszczenie, parowanie, światło żółte, trawienie chemiczne, stapianie i docieranie. Będzie dotykać wielu chemicznych środków czyszczących. Jeśli czyszczenie chipów nie jest wystarczająco czyste, spowoduje to powstanie szkodliwych pozostałości chemicznych. Te szkodliwe chemikalia w mocy LED, reakcji elektrochemicznej i elektrodzie, powodując śmierć, tłumienie światła, ciemne światło, zjawisko czernienia. Dlatego bardzo ważne jest zidentyfikowanie pozostałości chemicznych chipu dla fabryki opakowań LED.
Uszkodzenie chipa LED doprowadzi do awarii DOPROWADZIŁO(Opalowe plastikowe żarówki LED) bezpośrednio, więc bardzo ważne jest poprawienie niezawodności chipa LED. W procesie parowania czip jest czasami mocowany za pomocą zacisku sprężynowego, dzięki czemu można wytworzyć klips. Jeśli żółte światło nie jest w pełni rozwinięte, a maska ma otwór, w obszarze światła pojawi się więcej metalu. Podczas procesu wstępnej produkcji wszystkie procesy, takie jak czyszczenie, parowanie, światło żółte, trawienie chemiczne, fuzja i szlifowanie muszą wykorzystywać pincetę i kosz kwiatów, nośnik i tym podobne. Dlatego na elektrodzie ziaren pojawi się zadrapanie.
Wpływ elektrody chipowej na samą elektrodę: odkładanie się lutów nie jest stałe, co prowadzi do utraty elektrody lub uszkodzenia elektrody; sama elektroda chipowa doprowadzi do słabej spawalności, zgrzewania zgrzeiny kulkowej; magazynowanie wiórów niewłaściwa powierzchnia elektrody utleniania, zanieczyszczenie powierzchni i tak dalej, powierzchnia wiążąca niewielkich zanieczyszczeń może wpływać na atomy metalu pomiędzy tymi dwoma dyfuzjami spowodowanymi przez uszkodzenie lub zgrzanie.
Nowa struktura elektrody chipowej LED ma warstwę aluminium, która działa jak lustro, tworząc lustro w elektrodzie, aby poprawić wydajność chipa. Po drugie, może zmniejszyć ilość złota użytego do odparowania elektrody i zmniejszyć jej koszt w pewnym stopniu. Ale aluminium jest stosunkowo aktywnym metalem. Po ścisłej kontroli zakładu pakowania, aluminiowa warstwa odblaskowa w złotej elektrodzie reaguje z chlorem w kleju, co powoduje korozję.
DOPROWADZIŁO(Żarówki LED do domu) indeks antystatyczny zależy od samego chipu LED, a materiał opakowania ma spakować proces bez związku, lub czynniki wpływu są bardzo małe, bardzo małe; lampa LED jest bardziej podatna na uszkodzenia elektrostatyczne, co jest związane z odległością dwóch pinów, chip LED z pustego wafla dwóch odstępów między elektrodami jest bardzo mały, na ogół jest mniejszy niż sto mikronów, a pin LED wynosi około dwóch mm, gdy transfer ładunku elektrostatycznego, im większy odstęp, tym łatwiejsze jest tworzenie dużego napięcia różnicowego potencjału. Dlatego po zaplombowaniu lampy LED często istnieje większe prawdopodobieństwo wystąpienia uszkodzenia statycznego.
02. czepek epitaksji
Epitaksjalne folie LED w wysokiej temperaturze w procesie wzrostu kryształów, substrat, wgłębienie reakcji MOCVD, osad pozostały, gaz peryferyjny i źródło Mo wprowadzają zanieczyszczenia, zanieczyszczenia te przenikają do warstwy epitaksjalnej, zapobiegają nukleacji GaN, powstawaniu różnych epitaksjalnych defekty w warstwie epitaksjalnej, ostateczna powierzchnia tworzy małe dziury, są one również poważnym efektem jakości kryształów i właściwości epitaksjalnych cienkich materiałów waflowych.
03. Pozostałości wiórów chemicznych
Przetwarzanie elektrod jest kluczowym procesem DOPROWADZIŁO(Producent LED Panel Downlight Chiny) wióry, w tym czyszczenie, parowanie, światło żółte, trawienie chemiczne, stapianie i docieranie. Będzie dotykać wielu chemicznych środków czyszczących. Jeśli czyszczenie chipów nie jest wystarczająco czyste, spowoduje to powstanie szkodliwych pozostałości chemicznych. Te szkodliwe chemikalia w mocy LED, reakcji elektrochemicznej i elektrodzie, powodując śmierć, tłumienie światła, ciemne światło, zjawisko czernienia. Dlatego bardzo ważne jest zidentyfikowanie pozostałości chemicznych chipu dla fabryki opakowań LED.
04. uszkodzenie mikroukładu
Uszkodzenie chipa LED doprowadzi do awarii DOPROWADZIŁO(Opalowe plastikowe żarówki LED) bezpośrednio, więc bardzo ważne jest poprawienie niezawodności chipa LED. W procesie parowania czip jest czasami mocowany za pomocą zacisku sprężynowego, dzięki czemu można wytworzyć klips. Jeśli żółte światło nie jest w pełni rozwinięte, a maska ma otwór, w obszarze światła pojawi się więcej metalu. Podczas procesu wstępnej produkcji wszystkie procesy, takie jak czyszczenie, parowanie, światło żółte, trawienie chemiczne, fuzja i szlifowanie muszą wykorzystywać pincetę i kosz kwiatów, nośnik i tym podobne. Dlatego na elektrodzie ziaren pojawi się zadrapanie.
Wpływ elektrody chipowej na samą elektrodę: odkładanie się lutów nie jest stałe, co prowadzi do utraty elektrody lub uszkodzenia elektrody; sama elektroda chipowa doprowadzi do słabej spawalności, zgrzewania zgrzeiny kulkowej; magazynowanie wiórów niewłaściwa powierzchnia elektrody utleniania, zanieczyszczenie powierzchni i tak dalej, powierzchnia wiążąca niewielkich zanieczyszczeń może wpływać na atomy metalu pomiędzy tymi dwoma dyfuzjami spowodowanymi przez uszkodzenie lub zgrzanie.
05. Niekompatybilność nowego układu procesowego struktury i materiału źródła światła
Nowa struktura elektrody chipowej LED ma warstwę aluminium, która działa jak lustro, tworząc lustro w elektrodzie, aby poprawić wydajność chipa. Po drugie, może zmniejszyć ilość złota użytego do odparowania elektrody i zmniejszyć jej koszt w pewnym stopniu. Ale aluminium jest stosunkowo aktywnym metalem. Po ścisłej kontroli zakładu pakowania, aluminiowa warstwa odblaskowa w złotej elektrodzie reaguje z chlorem w kleju, co powoduje korozję.
